清華電機連兩年入選ISSCC，彭朋瑞團隊打造次世代高速傳輸晶片

在全球半導體領域備受矚目的ISSCC（國際固態電路會議）上，清華電機再傳捷報！彭朋瑞教授帶領的高速傳輸研究團隊，連續兩年獲得論文發表肯定，展示清華電機在晶片設計領域的堅強實力。

彭教授表示：「這篇論文延續了我們去年入選ISSCC的研究成果，從短距有線傳輸推進到中長距應用，以每秒100Gb的傳輸速率，展現所提出架構的廣泛適用性。能持續獲選，歸功於清華電機完善的研究資源與學生們的努力。」

本次研究實現了一款能源效率極高的接收機晶片，在28奈米製程下可達每秒106.25Gb的資料接收能力，且能以每bit僅2.06皮焦耳的低功耗完成資料傳輸，展現優異效能。這項成果不僅克服傳統傳輸距離與訊號衰減的挑戰，更為未來AI資料處理與光封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術奠定關鍵基礎。

彭教授指出，團隊聚焦的高速有線傳輸電路，正是未來矽光子之共封裝元件（Co-Packaged Optics, CPO）所不可或缺的的關鍵元件，尤其隨著AI、大數據、雲端技術的快速成長，高速傳輸晶片將成為資料中心與智慧應用系統的核心。

對未來想投入此領域的學生，彭教授建議：「類比與數位電路設計的基本功不能少，包括電子學、電路學、類比積體電路與超大型積體電路設計等課程好好學習，是打下研究實力的關鍵。」

隨著這項技術的發展，未來的數據中心、雲端服務和超高速互聯網將能提供更穩定、更快速的服務，改變我們對網路的依賴。

這項技術如何影響我們的生活呢？

1. 更快的網絡與雲端服務
   未來，網絡速度將比現在快數百倍，讓我們可以更流暢地觀看超高畫質影片、玩線上遊戲，並享受即時的雲端服務。
2. 提升智慧城市與自動駕駛
   這項技術將加速智慧城市建設，提升交通管理與自動駕駛車輛的反應速度，讓城市更智能、道路更安全。
3. 加速未來科技發展
   它將幫助人工智慧、物聯網等技術實現即時數據交換，讓我們的生活變得更加智能與便捷。
    

關聯最新科技趨勢：光封裝技術與AI運算

彭朋瑞教授的研究成果與當前熱門的**光封裝技術（Co-Packaged Optics, CPO）**有著密切關聯。這項技術不僅能提升資料傳輸速度，還能有效改善數據中心與超高速網絡系統的運行效率，尤其在未來的AI運算領域中，將扮演重要角色。

最近，NVIDIA和聯發科的合作項目也引起了科技界的關注，特別是在光封裝技術的應用上。這項技術未來將支援更快速的數據處理，推動AI運算邊界的突破，並且有望實現每秒傳輸速度達到800G以上的光模組。

這些突破性技術為未來的高效運算與數據傳輸鋪路，無論是在雲端計算、大數據分析，還是自動駕駛技術的發展，將對我們的未來產生深遠影響。

↑清華電機彭朋瑞教授團隊打造次世代高速傳輸晶片，從短距有線傳輸推進到中長距應用，以每秒100Gb的傳輸速率，展現所提出架構的廣泛適用性，連兩年入選ISSCC。